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कस्टम बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर सोल्डरिंग दोहरी पंक्तियाँ एसएमटी 1.27 मिमी पिन हैडर
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कस्टम बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर सोल्डरिंग दोहरी पंक्तियाँ एसएमटी 1.27 मिमी पिन हैडर

1. उच्च परिशुद्धता एसएमटी पिन हैडर समाधान
2. लगातार गुणवत्ता के लिए स्वचालित विनिर्माण
3. विश्वसनीय बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टिविटी
4. विविध इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलन
5. तेजी से नमूनाकरण और स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन
6. औद्योगिक-ग्रेड प्रदर्शन के लिए निर्मित
 
 
हमारी पूरी तरह से स्वचालित स्टैम्पिंग और प्लेटिंग लाइन पर निर्मित, YZCONN पिन हेडर ±0.02 मिमी पिच सटीकता, 30 प्रदान करते हैं µ' चयनात्मक सोना और 3 एन मिनट प्रतिधारण बल। टेप-एंड-रील पैकेजिंग आपकी एसएमटी लाइन को शून्य गिरे हुए हिस्सों के साथ 50 k सीपीएच पर फ़ीड करती है, जबकि UL94-V0 PBT/LCP इंसुलेटर 260 डिग्री सेल्सियस रिफ्लो और -40 डिग्री सेल्सियस ~ + 105 डिग्री सेल्सियस ऑपरेशन का सामना करते हैं। 1,000 घंटे का नमक-स्प्रे और 500-चक्र स्थायित्व परीक्षण आपके बोर्ड को <10 mΩ संपर्क प्रतिरोध की गारंटी देते हैं - एक मजबूत, हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट जो पहली बार, हर बार काम करता है
उपलब्धता:
मात्रा:
  • YZCONN

पिन हैडर1

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YZCONN कस्टम बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर सोल्डरिंग दोहरी पंक्तियाँ SMT 1.27 मिमी पिन हैडर


YZCONN में, प्रत्येक पिन हेडर हमारे अपने टूल-रूम में शुरू होता है: 20 हाई-स्पीड सीएनसी, सोडिक वायर-कट और मिरर-ईडीएम

कोशिकाएं आपकी ड्राइंग को 7 दिनों के भीतर कठोर स्टील के आवेषण में बदल देती हैं। हम ±0.005 मिमी उपकरण सहनशीलता, समर्थन बनाए रखते हैं

1.27-5.08 मिमी पिच, चयनात्मक सोना या टिन चढ़ाना, और पिक-एंड-रील, एसएमटी या समकोण के साथ बहु-पंक्ति कफन

विकल्प. 


पेश है हमारे प्रोफेशनल-ग्रेड बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर सोल्डरिंग हेडर पिन। ये 1.27 मिमी पिन हैडर दोहरी पंक्तियाँ एसएमटी टाइप पिन हेडर आपके पीसीबी बोर्डों के लिए निर्बाध कनेक्टिविटी प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।


गुणवत्ता और परिशुद्धता पर ध्यान देने के साथ, हमारे सोल्डरिंग हेडर पिन बोर्डों के बीच विश्वसनीय और सुरक्षित कनेक्शन सुनिश्चित करते हैं। दोहरी पंक्तियों का डिज़ाइन कनेक्टर्स की स्थिरता और स्थायित्व को और बढ़ाता है, जिससे वे मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बन जाते हैं।


इन्हें विस्तार से अत्यधिक ध्यान देकर तैयार किया गया है पिन हेडर विशेष रूप से एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) प्रकार के अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर किए गए हैं। यह सुविधा आपके पीसीबी बोर्डों पर कुशल और सुव्यवस्थित इंस्टॉलेशन की अनुमति देती है, जिससे आपका बहुमूल्य समय और प्रयास बचता है।


चाहे आप एक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रोजेक्ट या एक साधारण सर्किट डिज़ाइन पर काम कर रहे हों, हमारा बोर्ड टू बोर्ड कनेक्टर सोल्डरिंग हेडर पिन उत्तम विकल्प हैं। असाधारण प्रदर्शन प्रदान करने, अपने पीसीबी बोर्डों के लिए इष्टतम कार्यक्षमता और दीर्घायु सुनिश्चित करने के लिए हमारे उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों पर भरोसा करें।


व्यावसायिकता और उत्कृष्टता के प्रति हमारी प्रतिबद्धता के साथ, आप अपनी अपेक्षाओं को पूरा करने और उससे आगे निकलने के लिए हमारे उत्पादों पर भरोसा कर सकते हैं।


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