Երկու տասնամյակ YZCONN-ը հեղինակել է Կանանց տուփերի վերնագրերի արդյունաբերության չափանիշը:
YZCONN-ը առաքում է Իգական տուփի վերնագրեր , որոնք համապատասխանում են UL 94 V-0, REACH, հալոգենից զերծ և IPC/WHMA-A-620 II/III դասի չափանիշներին. մշակված, գործիքավորվող և լոտի կոդով հետագծելի մեկ տանիքի տակ, ինչը հաճախորդներին տալիս է իրավասություն:
սպեցիֆիկացիա, զրոյական արատների պատմության ապահովում և հաջորդ սերնդի էլեկտրոնիկայի կողմից պահանջվող մասշտաբայնությունը:
Մեր իգական տուփի վերնագիր Միակցիչը բարձրորակ է PCB վարդակից միակցիչ, որը նախատեսված է էլեկտրոնային բաղադրիչներին անխափան ինտեգրվելու համար: Այս միակցիչը թույլ է տալիս հեշտ կապ հաստատել վերնագրի և մալուխի միջև՝ ապահովելով հուսալի և անվտանգ կապ: Անցքով անցքի դիզայնը ապահովում է կայունություն և ամրություն՝ այն դարձնելով իդեալական էլեկտրոնիկայի արդյունաբերության տարբեր կիրառությունների համար:
YZCONN-ի Իգական տուփի վերնագրի միակցիչները ճշգրտորեն նախագծված են՝ ապահովելու անսասան էլեկտրական ամբողջականություն 1,27 մմ, 2,0 մմ և 2,54 մմ բարձրության մակարդակներում:
UL 94 V-0 LCP-ից կաղապարված երկշարքով պատված պատյանները դիմակայում են 260 °C վերահոսքին՝ պահպանելով 0,05 մմ համակողմանիությունը, ինչը թույլ է տալիս 100% ելք հավաքել և տեղադրել 0,3 վրկ արագությամբ:
Բարձր ֆոսֆորի պարունակությամբ բրոնզե կոնտակտները ընտրովի են ոսկեզօծում (0,76 մկմ րոպե) 50 մկմ նիկելի վրա՝ երաշխավորելով ≤ 10 մՕ կոնտակտային դիմադրություն 500 զուգավորման ցիկլերի և 20 Ն նորմալ ուժի պահպանման միջոցով:
Լիովին ավտոմատ սեղմման և տեղադրման գծերը ինտեգրում են CCD երկրաչափության ստուգումը, 100% էլեկտրական բարձր կաթսա (1 կՎ rms) և վիճակագրական գործընթացի վերահսկումը, հինգ օրվա ընթացքում թողարկելով PPAP-3 մակարդակի փաստաթղթերը Cpk ≥ 1,67-ով կարևոր գործառույթի համար նախատեսված կապումներով:
4-փին տրամաբանական կրիչներից մինչև 80-փին հոսանք-տվյալների հիբրիդներ, յուրաքանչյուր լոտը լազերային մակնշված է և փակված է ուղիղ SMT սնուցման համար, ինչը դիզայներներին տալիս է խտությունը, ընթացիկ վարկանիշը (3 Ա մեկ պին 30 °C բարձրացման դեպքում) և մատակարարման շղթայի անվտանգությունը, որը պահանջվում է հաջորդ սերնդի արդյունաբերական, ավտոմոբիլային և հեռահաղորդակցական էլեկտրոնիկայի կողմից:
