맞춤형 DB25 D-Sub 금속 후드 및 백셸 – 25핀 상단 입구

YZCONN은 맞춤형 DB25를 제공합니다. D-Sub 금속 후드 및 백셸 OEM 케이블 어셈블리 및 전자 장비. 25핀 하우징은 D-Sub 커넥터의 후면을 보호하는 동시에 케이블 라우팅, 기계적 지원 및 선택적 차폐 기능을 제공합니다.

이 솔루션은 표준이 적용되는 애플리케이션에 적합합니다. D-Sub 후드가 필요한 케이블 출구 방향, 장착 치수, 케이블 직경 또는 기계적 설치 요구 사항을 충족하지 않습니다.

OEM 및 산업용 애플리케이션을 위해 설계됨

DB25 금속 후드는 다음과 함께 사용할 수 있습니다. D-Sub 커넥터 어셈블리:

• 산업 제어 시스템

• 자동화 장비

• 통신장비

• 테스트 및 측정 장비

• 컴퓨터 및 인터페이스 장비

• 산업용 전자

• 데이터 및 신호 전송 시스템

• 맞춤형 케이블 어셈블리

맞춤형 D-Sub 후드 구성

귀하의 애플리케이션에 따라 YZCONN은 다음의 사용자 정의를 지원할 수 있습니다.

• 25핀 DB25 D-Sub 구성

• 상단 입구 또는 측면 입구 케이블 라우팅

• 금속 하우징 및 표면 마감

• 케이블 콘센트 및 스트레인 릴리프

• 커넥터 결합 치수

• 장착 및 고정 요구 사항

• 차폐 및 접지 요구 사항

• 케이블 직경 및 조립 구성

• 포장 및 라벨링 요구 사항

도면부터 생산까지 엔지니어링 지원

맞춤형 프로젝트의 경우 고객은 2D/3D 도면, 기존 샘플, 커넥터 부품 번호, BOM 또는 애플리케이션 요구 사항을 제공할 수 있습니다..

우리 엔지니어링 팀은 프로토타입 제작 전에 설계를 검토하고 중요한 치수를 확인하며 적합한 재료, 툴링 및 조립 방법을 추천할 수 있습니다.

개발 프로세스에는 다음이 포함될 수 있습니다.

요구사항 검토 → DFM → 툴링 → 프로토타입 → 테스트 → 양산 → 장기공급

이러한 엔지니어링 중심 접근 방식은 OEM 고객의 개발을 돕습니다. D-Sub 하우징 및 케이블 어셈블리입니다. 장비 및 생산 요구 사항에 맞는

품질 및 제조 지원

YZCONN은 20년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 맞춤형 와이어 하네스 및 커넥터 제조 . 당사의 생산 능력에는 툴링 개발, 사출 성형, 금속 가공, 커넥터 조립, 케이블 조립, 검사 및 완제품 테스트가 포함됩니다.

품질 요구사항은 고객의 도면, 사양 및 적용 요구사항에 따라 정의될 수 있습니다. 자격을 갖춘 프로젝트에 대해서는 검사 및 테스트 문서도 제공될 수 있습니다.

맞춤형 DB25 D-Sub 후드 공급업체

수정된 케이블 출구가 있는 표준 DB25 금속 후드가 필요한지 아니면 완전히 맞춤형 D-Sub 백쉘인 YZCONN은 프로토타입 개발 및 대량 생산을 지원할 수 있습니다.

엔지니어링 검토를 시작하려면 도면, 샘플, BOM 또는 요구 사항을 보내주십시오.

FAQ

Q1: 사용자 정의할 수 있나요? DB25 메탈 후드?

A1: 그렇습니다. YZCONN은 고객 도면이나 샘플에 따라 하우징 치수, 케이블 입구 방향, 재료, 표면 마감, 스트레인 릴리프, 차폐 및 기타 기계적 요구 사항의 사용자 정의를 지원합니다.

Q2: 견적을 위해 어떤 정보를 제공해야 합니까?

A2: 도면, BOM, 기존 샘플, 커넥터 부품 번호, 케이블 사양, 필요한 수량 또는 적용 요구 사항. 우리 엔지니어링 팀은 정보를 검토하고 적합한 솔루션을 추천할 수 있습니다.