YZCONN ตัวเชื่อมต่อหน้าสัมผัสแบบผสม D-Sub แบบกำหนดเอง ทะลุรู PCB ไฮบริดพาวเวอร์และส่วนหัวของสัญญาณพิน

ตัวเชื่อมต่อพลังงานและสัญญาณไฮบริด PCB หน้าสัมผัสผสม D-Sub | โซลูชันที่กำหนดเองของ YZCONN

ด้วยประสบการณ์ด้านวิศวกรรมกว่า 20 ปี YZCONN มีส่วนร่วมอย่างลึกซึ้งในการพัฒนา โครงร่างแบบผสม D-Sub ตัวเชื่อมต่อ ก่อนที่ 'ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง' จะกลายเป็นเทรนด์ของอุตสาหกรรมมานานแล้ว

ของเรา การติดต่อแบบผสม ตัวเชื่อมต่อ D-Sub รองรับการรวมกำลัง สัญญาณ และการกำหนดค่าแบบกำหนดเองไว้ภายในอินเทอร์เฟซเดียว โดยให้:

• ความเข้ากันได้ของกระสุนมาตรฐาน (9, 15, 25, 37, 50 ตำแหน่ง)

• การออกแบบทดแทนแบบดรอปอินโดยไม่ต้องทำแผงใหม่

• สถาปัตยกรรมพินผสมที่ยืดหยุ่นสำหรับการรวมพลังงานและสัญญาณ

• การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับแอพพลิเคชั่นที่มีพื้นที่จำกัด

การสนับสนุนด้านวิศวกรรมและ RFQ

YZCONN ขับเคลื่อนด้วย แอปพลิเคชัน การปรับแต่งตัวเชื่อมต่อ รวมถึงการออกแบบโครงร่างพิน การปรับตัวเรือน และการรวมชุดสายไฟ

หากคุณต้องการ ตัวเชื่อมต่อรูปแบบผสม D-Sub แบบกำหนดเองหรือ โซลูชันชุดสายไฟ , ทีมวิศวกรของเราสามารถรองรับการตรวจสอบการออกแบบและการเสนอราคาอย่างรวดเร็วตามแบบหรือข้อกำหนดเฉพาะ

คำถามที่ 1: ขั้วต่อนี้เข้ากันได้กับมาตรฐานหรือไม่ เปลือก D-Sub?

ตอบ 1: ใช่ ได้รับการออกแบบให้เป็น โซลูชันที่เข้ากันได้แบบดรอปอิน สำหรับเชลล์ D-Sub มาตรฐาน 9 / 15 / 25 / 37 / 50 โดยไม่ต้องมีการออกแบบแผงใหม่

คำถามที่ 2: คุณให้บริการ OEM/ODM หรือไม่

ก2: ใช่. เราให้ การสนับสนุน OEM/ODM เต็มรูปแบบ รวมถึง การออกแบบ ตัวเชื่อมต่อ การพัฒนาเครื่องมือ และการรวมสายรัดแบบกำหนดเอง

Q3: ผลิตภัณฑ์นี้ใช้ในอุตสาหกรรมใดบ้าง?

A3: มีการใช้กันอย่างแพร่หลายใน ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ หุ่นยนต์ ระบบสื่อสาร และอุปกรณ์ควบคุม.