กำหนดเอง 2.0 มม. Pitch SMT Wire-to-Board Wafer ตัวเชื่อมต่อ
YZCONN ผลิต คุณภาพสูง SMT ระดับพิทช์ 2.0 มม. ตัวเชื่อมต่อเวเฟอร์ ที่ออกแบบมาสำหรับการเชื่อมต่อแบบสายต่อบอร์ดที่เชื่อถือได้ในการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์และอุตสาหกรรม
นี้ ตัวเชื่อมต่อเวเฟอร์ SMT 40 พิน มีตัวเรือนที่ทนต่ออุณหภูมิสูง การวางตำแหน่งเทอร์มินัลที่แม่นยำ และประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียร ทำให้เหมาะสำหรับการประกอบ PCB ขนาดกะทัดรัดที่ต้องการการเชื่อมต่อสัญญาณและพลังงานที่เชื่อถือได้
ด้วยประสบการณ์การผลิตตัวเชื่อมต่อมากกว่า 20 ปี YZCONN ให้การปรับแต่ง OEM/ODM รวมถึงโครงสร้างตัวเชื่อมต่อ การกำหนดค่าพิน ตัวเลือกการชุบ การออกแบบตัวเรือน และ ประกอบสายเคเบิล การรวมการ
ของเรา ตัวเชื่อมต่อแบบ wire-to-board ใช้กันอย่างแพร่หลายใน:
อุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรม
ระบบอัตโนมัติ
เครื่องใช้ไฟฟ้า
อุปกรณ์สื่อสาร
อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
อุปกรณ์ทางการแพทย์
ประสิทธิภาพ SMT อุณหภูมิสูง
ออกแบบมาสำหรับกระบวนการประกอบ SMT ที่มีการทนความร้อนและเสถียรภาพทางกลที่ดีเยี่ยม
การเชื่อมต่อแบบ Wire-to-Board ที่เชื่อถือได้
ให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ปลอดภัยระหว่างบอร์ด PCB และ ชุดสายไฟ.
การปรับแต่งที่ยืดหยุ่น
YZCONN รองรับ:
✔ การปรับแต่งหมายเลขพิน
✔ การปรับแต่งระยะพิทช์
✔ การออกแบบที่อยู่อาศัย
✔ ตัวเลือกการชุบเทอร์มินัล
✔ การประกอบสายเคเบิล การบูรณาการ
✔ การผลิต OEM/ODM
ความสามารถในการผลิตจำนวนมากที่มั่นคง
คำถามที่พบบ่อย
คำถามที่ 1: คุณสามารถปรับแต่งเวเฟอร์ SMT ได้หรือไม่ ขั้วต่อ?
ตอบ 1: ใช่ YZCONN มีการปรับแต่ง OEM/ODM รวมถึงจำนวนพิน ระยะพิทช์ ตัวเรือน การชุบขั้วต่อ และบรรจุภัณฑ์
คำถามที่ 2: มีตัวเลือกการนำเสนออะไรบ้าง?
A2: เราให้บริการทั่วไป ระยะพิทช์ ของตัวเชื่อมต่อ ได้แก่ 1.0 มม., 1.27 มม., 2.0 มม. และ 2.54 มม.
