Por duas décadas, a YZCONN foi autora do benchmark do setor para cabeçalhos de caixa femininos.
YZCONN entrega Cabeçalhos de caixa fêmea que atendem aos critérios UL 94 V-0, REACH, livres de halogênio e IPC/WHMA-A-620 Classe II/III - projetados, trabalhados e rastreáveis por código de lote sob o mesmo teto, dando aos clientes a autoridade de um
especificação, a garantia de um histórico de zero defeitos e a escalabilidade exigida pela eletrônica de próxima geração.
Nosso cabeçalho de caixa feminino O conector é de alta qualidade Conector de soquete PCB projetado para integração perfeita em componentes eletrônicos. Este conector permite fácil conexão entre um conector e um cabo, proporcionando uma conexão confiável e segura. O design do furo passante garante estabilidade e durabilidade, tornando-o ideal para diversas aplicações na indústria eletrônica.
Os conectores fêmea de cabeçote de caixa da YZCONN são projetados com precisão para fornecer integridade elétrica inabalável em níveis de passo de 1,27 mm, 2,0 mm e 2,54 mm.
Invólucros blindados de duas fileiras moldados em LCP UL 94 V-0 suportam refluxo de 260 °C, mantendo coplanaridade de 0,05 mm, permitindo 100% de rendimento de coleta e colocação com velocidade de colocação de 0,3 s.
Os contatos de bronze com alto teor de fósforo são banhados seletivamente a ouro (0,76 µm min.) sobre 50 µm de níquel, garantindo ≤ 10 mΩ de resistência de contato através de 500 ciclos de acoplamento e retenção de força normal de 20 N.
Linhas de crimpagem e inserção totalmente automáticas integram verificação de geometria CCD, hi-pot 100% elétrico (1 kV rms) e controle estatístico de processo, liberando documentação PPAP nível 3 em cinco dias com Cpk ≥ 1,67 em pinos críticos para o funcionamento.
De portadores lógicos de 4 pinos a híbridos de dados de energia de 80 pinos, cada lote é marcado a laser e selado em bobina para alimentação SMT direta, proporcionando aos projetistas a densidade, a classificação de corrente (3 A por pino com aumento de 30 °C) e a segurança da cadeia de suprimentos exigida pela próxima geração de eletrônicos industriais, automotivos e de telecomunicações.
